Cuncepimentu è fabricazione di circuiti integrati: da u cuncettu à l'implementazione
U prucessu di fabricazione di circuiti integrati è anglex è delicate chì principia cù a cuncepzione di un disegnu cuncettuvu è finisce cù a produzzione finale di u pruduttu finali.Per i disignatori IC, una profonda capiscitura di ogni aspettu di u disignu è di a fabricazione di u requisitu di u circuitu di l'altezza di alta rendimentu, ma ancu a chjavebilanci..Duranti stu prucessu, ci sò parechji passi chjave chì i disegnatori anu da guardà in mente.
Sviluppu di i Wafers di Base Alta
A cornerstone di un circuitu integratu hè a caduta di a basa, una piattaforma chì porta tutti l'elementi di u circuitu integratu.A qualità di a wafer negreghja direttamente a consistenza di u performance, è cusì hè cruciale per qualificà materiali semicondiziati in altazità.U metudu CZoochalski hè un metudu classicu usatu per pruduce grandi inghjotti in silenziunariu di grande.U prucessu hè cunsiste in caliere è finazionera elettronica di mette elettronicu in una temperatura alta di circa 1 500 gradi, piommenti chì si ponu tagliati una forma - inglotta grande di caccia di silicioni cun il sugrici in silicio.Benchì stu passu hè u tempu di u tempu, hè cruciale per assicurà una qualità wafer, perchè solu wafers basiche di alta qualità pò assicurà a affidabilità è u performance.
Custruzione strata: capa di trasfurmazione in fine di strata
I circuiti in integrati sò custruiti da stacking multiple cumpunenti, cume capacitors, sooditi, è trasmetti, capriccio di sustrata semiconductor.Questi cumpunenti ponu esse facilmente custruiti usendu e proprietà di i semiconduttori n-type è p-type.Un circuitu integratu cumpletu pò cuntene quant'è 30 o più strati, è a custruzzione di ogni capa richiede u cuntrollu precisu.Per ottene stu scopu di lochi di tippu P-Tipu è N-Tipu per ogni strata deve esse chjaramente prima per assicurà a precisione in ogni passu sussegwente.
U trasfurimentu precisu di ogni liceale hè ghjuntu à traversu tecniche di l'etching, un prucessu chì implicazione creà formi giumatichi è linee in i località specifichi.Inoltre, i mudificazioni di caderi ponu esse realizati per deposizione, incaricà, o doping.U deposizione hè u prucessu di furmà un film fino di materiale nantu à una cera di natura, sia fisicamente o attraversu una reazione chimica.L'altru hè u prucessu usatu per caccià u materiale eccessivu, di solitu aduprendu a tecnulugia di equitazione reattiva (Rie).Doping cambia a conduttività di u materiale injettendu atomi supplementari in a superficia wafer per furmà materiali n-type è p-tipu.