ការរចនានិងការផលិតនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា: ពីគំនិតរហូតដល់ការអនុវត្ត
ដំណើរការផលិតនៃសៀគ្វីនៃសៀគ្វី (អាយស៊ីអេស) គឺជាដំណើរស្មុគស្មាញនិងឆ្ងាញ់ដែលចាប់ផ្តើមដោយទស្សនៈនៃការរចនាគំនិតនិងបញ្ចប់ដោយការផលិតផលិតផលចុងក្រោយ។ចំពោះអ្នកច្នៃប្រឌិតរបស់អាយអាយអេសដែលជាការយល់ដឹងយ៉ាងជ្រាលជ្រៅនៃរាល់ការរចនានិងផលិតកម្មមិនត្រឹមតែជាផលិតផលសមូហភាពដែលមានដំណើរការខ្ពស់ដែលបំពេញតាមតម្រូវការកម្មវិធីដែលរំពឹងទុកប៉ុន្តែក៏មានគន្លឹះក្នុងការជ្រើសរើសក្រុមហ៊ុនផលិតសមស្របដើម្បីបំពេញតាមស្តង់ដារគុណភាពនិងថ្លៃដើមផងដែរ។ថវិកា។។ក្នុងអំឡុងពេលនៃដំណើរការនេះមានជំហានសំខាន់ៗជាច្រើនដែលអ្នករចនាត្រូវតែចងចាំនៅក្នុងចិត្ត។
ការអភិវឌ្ឍនៃ WAfEs មូលដ្ឋានភាពបរិសុទ្ធខ្ពស់
មូលដ្ឋានគ្រឹះនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាគឺជាវ៉ាយហ្វាយមូលដ្ឋានដែលជាវេទិកាមួយដែលផ្ទុកធាតុទាំងអស់នៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។គុណភាពនៃ Wafe ប៉ះពាល់ដោយផ្ទាល់ទៅលើភាពស្ថិតស្ថេរការអនុវត្តនៃផលិតផលចុងក្រោយដូច្នេះវាចាំបាច់ណាស់ក្នុងការជ្រើសរើសសំភារៈអេឡិចត្រូនិចដែលមានភាពបរិសុទ្ធខ្ពស់។វិធីសាស្រ្ត Czochrealski គឺជាវិធីសាស្រ្តបុរាណដែលត្រូវបានប្រើដើម្បីផលិតស៊ីលីអូស៊ីលីកាដែលមានទំហំធំ។ដំណើរការនេះមានស៊ីលីខនអេឡិចត្រូនិចដែលមានកំដៅនិងរលាយនៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ប្រហែល 1.500 អង្សាសេហើយបន្ទាប់មកធ្វើឱ្យវាត្រជាក់យឺត ៗ ក្នុងរយៈពេលជាច្រើនថ្ងៃដើម្បីបង្កើតជារូបរាងដែលអាចចូលទៅក្នុងភាពស៊ីលីកុនធំ ៗ ដោយប្រើវ៉ាយហ្វាយដ៏ស្តើង។ទោះបីជាជំហាននេះត្រូវការការចំណាយពេលច្រើនក៏ដោយវាចាំបាច់ណាស់ក្នុងការធានានូវគុណភាព Wafer ពីព្រោះមានតែ Wafers មូលដ្ឋានដែលមានគុណភាពខ្ពស់ប៉ុណ្ណោះដែលអាចធានាបាននូវភាពជឿជាក់និងការអនុវត្តនៃសៀគ្វីនៃសៀគ្វីដែលបានសមាហរណកម្ម។
សំណង់ស្រទាប់: ស្រទាប់ដំណើរការល្អតាមស្រទាប់
សៀគ្វីចំរុះត្រូវបានសាងសង់ដោយដាក់ជង់សមាសធាតុជាច្រើនដូចជាឧបករណ៍បង្កើនសមត្ថភាពជីវក្រពើនិងត្រង់ស៊ីស្ទ័រស្រទាប់ដោយស្រទាប់នៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមរបស់អេឡិចត្រូនិច។សមាសធាតុទាំងនេះអាចត្រូវបានសាងសង់យ៉ាងងាយស្រួលដោយប្រើលក្ខណសម្បត្តិនៃប្រភេទអេឡិចត្រូនិក n ប្រភេទនិងប្រភេទ P-ប្រភេទ។សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាពេញលេញអាចមានស្រទាប់ 30 ឬច្រើនជាងនេះហើយការសាងសង់ស្រទាប់នីមួយៗតម្រូវឱ្យមានការគ្រប់គ្រងច្បាស់លាស់។ដើម្បីសំរេចគោលដៅនេះការបញ្ជាក់ P ប្រភេទ P ប្រភេទនិងប្រភេទ N-Togations សម្រាប់ស្រទាប់នីមួយៗត្រូវតែកំណត់យ៉ាងច្បាស់ដើម្បីធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនៅគ្រប់ជំហានជាបន្តបន្ទាប់។
ដំណើរការច្បាស់លាស់នៃស្រទាប់នីមួយៗត្រូវបានសម្រេចតាមរយៈបច្ចេកទេស etching ដំណើរការដែលពាក់ព័ន្ធនឹងការបង្កើតរូបរាងធរណីមាត្រនិងបន្ទាត់នៅក្នុងទីតាំងជាក់លាក់។លើសពីនេះទៀតការកែប្រែ Wafer អាចត្រូវបានអនុវត្តដោយការដាក់ប្រាក់, ការ etching, ឬ doping ។ប្រាក់បញ្ញើគឺជាដំណើរការនៃការបង្កើតខ្សែភាពយន្តស្តើងនៃសម្ភារៈនៅលើវ៉ារឃឺរទាំងរាងកាយឬតាមរយៈប្រតិកម្មគីមី។etching គឺជាដំណើរការដែលត្រូវបានប្រើដើម្បីលុបសម្ភារៈលើសដែលជាធម្មតាប្រើបច្ចេកវិទ្យាអ៊ីយ៉ូដដែលមានសកម្មភាពអ៊ីយ៉ុង។ការផ្លាស់ប្តូរការផ្លាស់ប្តូរការប្រព្រឹត្ដរបស់វត្ថុដោយចាក់អាតូមបន្ថែមទៅក្នុងផ្ទៃ Wafer ដើម្បីបង្កើតជាប្រភេទសំភារៈប្រភេទ N ។