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박막 저항 기술의 복잡성과 그 응용 분야
Mar
04
세라믹베이스를 메탈릭 층으로 세 심하게 코팅하는 박막 저항 기술의 독특한 공정은 두께가 50 내지 250 나노 미터의 춤을 추는 금속 층으로 세로 코팅하는 것이...
Photoresistor의 기본 특성 및 주요 매개 변수에 대한 자세한 설명
Feb
22
전자 구성 요소를 논의하는 분야에서, 포토 리스터는 의심 할 여지없이 중요한 위치를 차지합니다.그들의 작업 원리 및 성능 매개 변수는 광전 센서 및 자동 제...
릴레이 선택 안내서
Feb
18
1. 릴레이 선택에 필요한 조건을 결정합니다릴레이를 선택하기 전에 먼저 일련의 필요한 기술 매개 변수에 대한 심층적 인 이해와 평가가 있어야합니다.여기에는...
통합 회로 제조의 심층 분석 및 지침
Feb
03
통합 회로의 설계 및 제조 : 개념에서 구현으로ICS (Integrated Circuits)의 제조 공정은 개념 설계의 개념으로 시작하여 최종 제품의 생산으로 끝나는 복잡하고...
인덕터의 구조, 유형 및 응용
Jan
31
전자 회로에서 널리 퍼진 인덕터는 특정 응용 분류 및 기능에 맞게 조정 된 수많은 분류 및 유형을 나타냅니다.고유 한 용도 및 특성을 갖춘 각 유형은 의도 된 ...
커플 링 커패시터와 디퍼 커플 링 원리의 복잡성을 해독합니다
Jan
25
전자 회로 설계의 미로에서 커플 링 커패시터는 중추적 인 구성 요소로 나타납니다.주요 역할?AC 커플 링 응용 프로그램에 대한 스포트라이트로 신호 전송을 용...
안전 상태 및 안전 상태 분석 실패 후 커패시터
Jan
20
안전 Y 커패시터는 전자 구성 요소 환경에 필수적입니다.그러나 그들의 실패는 우려를 제기합니다.이 기사는 안전성 CAPACITORS의 실패 모드를 해부하고 안전 영...
커패시터 실패 해부 : 원인 및 운영 원칙
Jan
17
회로 설계에 결정적인 커패시터는 때로는 단락 및 누출과 같은 고장에 굴복하여 기본적인 작업과 구조에 대한 깊은 다이빙이 필요합니다.핵심에서, 커패시터는 ...
저항 선택의 주요 성능 지표 분석
Jan
11
전력 등급의 중요성 : 전자 회로 설계에서 저항을 선택할 때 고려해야 할 첫 번째는 전력 등급입니다.이 표시기는 표준 주변 온도 및 습도로 정의되며, 주변 주...
Anadigics는 FTTH 시스템을위한 고성능 RF 앰프를 출시합니다
Jan
04
Anadigics, Inc. (NASDAQ : ANAD)는 오늘 ACA2604 RF 앰프를 업그레이드하여 FTTH (Fiber-to-the-Home) 및 RFOG (Fiber Transmission) 시스템에서의 무선 주파수...
China Ceramics Electronics and Bowei Company는 손에 가입하여 무선 주파수 칩 및 장치의 독립적 인 연구 및 개발을 촉진합니다.
Jan
03
오늘날의 글로벌 커뮤니케이션 기술 개발과 관련하여, 최근 중국 세라믹스 전자 제품이 공개 한 최신 연구 분은 Bowei가 무선 주파수 칩 및 장치의 독립적 인 연...
질화 갈륨 및 실리콘 카바이드
Dec
27
우리의 현재 산업 혁명의 중심에는 더 큰 전력 밀도와 효율성에 대한 끊임없는 탐구, 무수한 부문의 린치 핀이 된 퀘스트 : 데이터 센터는 수요와 함께 윙윙 거...
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