Интеграцияланған схемаларды жобалау және өндіру: тұжырымдамадан іске асыруға дейін
Интегралды схемаларды (ICS) өндіру процесі - бұл тұжырымдамалық дизайн тұжырымдамасынан басталып, қорытынды өнім шығарумен аяқталатын күрделі және нәзік саяхат.СК дизайнерлері үшін дизайн мен өндірістің барлық аспектілері туралы терең түсіну, сонымен қатар күтілетін қолданбалы талаптарға жауап беретін жоғары сапалы интеграцияланған және сапа стандарттарына сәйкес келетін жоғары сапалы интеграцияланған тізбектің негізі ғана емес, сонымен қатар сапа стандарттарына сәйкес келедіБюджеттер..Бұл процессте дизайнерлер есте сақтау керек бірнеше маңызды қадамдар бар.
Қиындықтардың жоғары сапалы негізін дамыту
Біріктірілген тізбектің негізі - бұл негізгі вафли, интеграцияланған тізбектің барлық элементтерін тасымалдайтын платформа.Ватфердің сапасы түпкілікті өнімнің тиімділігіне тікелей әсер етеді, сондықтан жоғары сапалы жартылай өткізгіш материалдарды таңдау өте маңызды.Czochralski әдісі - үлкен өлшемді бір кристалды кристалды кремний құймаларын өндіру үшін қолданылатын классикалық әдіс.Процесс электронды сортты кремниймен жылытып, еруден тұрады, олар шамамен 1500 градус целсиймен, содан кейін жұқа вафли бар үлкен кремний құймаларына кесілуі мүмкін пішінді бірнеше күн бойы салқындатады.Бұл қадам уақытты қажет ететінімен, вафли сапасын қамтамасыз ету өте маңызды, өйткені сапалы негізгі вафли тек интеграцияланған схемалардың сенімділігі мен өнімділігін қамтамасыз ете алады.
Қабатты құрылыс: қабатты қабатпен жұқа өңдеу
Біріктірілген тізбектер бірнеше компоненттерді, мысалы, конденсаторлар, диодтар және транзисторлар, мысалы, жартылай өткізгіш субстратқа қабат сияқты бірнеше компоненттерді жинау арқылы салынған.Бұл компоненттерді N-Type және P-Type жартылай өткізгіштерінің қасиеттерін қолдана отырып оңай салуға болады.Толық біріктірілген тізбіктің құрамында 30 немесе одан көп қабат болуы мүмкін және әр қабаттың құрылысы нақты бақылауды қажет етеді.Осы мақсатқа жету үшін әр қабат үшін P-Type және N-Type жерлерін сипаттамасы әр келесі қадамдағы дәлдікті қамтамасыз ету үшін алдын-ала алдын ала орнатылуы керек.
Әр қабатты дәл өңдеуге арналған техникалар, белгілі бір жерлерде геометриялық пішіндер мен сызықтарды құруды қамтитын процесс арқылы қол жеткізіледі.Сонымен қатар, вафли модификациясын тұндыру, игеру немесе допинг арқылы орындауға болады.Тұтыну - бұл вафлиге физикалық немесе химиялық реакция арқылы жұқа қабықшаны қалыптастыру процесі.Etching - бұл реактивті ионды алу (RIE) технологиясын қолдана отырып, артық материалды кетіру үшін қолданылатын процесс.Допинг N-Type және P-Type материалдарын құрайтын қосымша атомдарды вафлиге енгізіп, материалдың өткізгіштігін өзгертеді.