Izraziten proces tehnologije tankega filmskega upora, ki vključuje natančno prevleko keramične podlage s kovinsko plastjo, katere debelina plesi med 50 in 250 nanometrov razkriva njegovo zapletenost.Ta metoda z uporabo naprednih tehnik vakuuma ali brizganja zagotavlja enakomerno debelino kovinske plasti z natančnim nadzorom.Tanki filmski upori, če so v nasprotju s svojimi kolegi - Wirewound ali razsutimi kovinskimi upori folije - zasujejo za izjemno odpornost na enoto.Ta mešanica večjih vrednosti odpornosti s stroškovno učinkovitostjo obdeluje tanke filmske upore tako v ekonomično kot v kompaktni raztopini, ki je idealna za potrebe po visokih odpornosti in zmerne natančnosti.
V središču oblikovanja tankih filmskih uporov je ključni upoštevanje vpliva temperature na njihovo funkcionalnost.Prizadevanje za optimalno občutljivost temperature je poročeno z izbiro primerne debeline filma - odločitev, ki je prežeta z izzivi.Omejuje spekter vrednosti odpornosti na enem odlaganju.Ta širitev v območju vrednosti odpornosti, hkrati pa širi uporabnost tankih filmskih uporov, seme spremenljivosti v stabilnosti, zlasti sčasoma.To nestabilnost negujejo pojavi kemičnega in mehanskega staranja, vključno z neusmiljeno visokotemperaturno oksidacijo zlitin za odpornost.
Poleg tega so tanki filmski upori s svojimi lastnimi lastnostmi v določenih pogojih nagnjeni k razgradnji.Njihova minimalna vsebnost kovin je še posebej dovzetna za samokorozijo pred vlago.Postopek inkapsulacije, potencialni odmev vodne pare, se lahko prepira v nečistoč, kar vžge kemično korozijo.Ta grožnja lahko v nekaj urah obori odpoved vezja v nizkonapetostni DC okoljih.Tudi stabilnost TCR (temperaturni koeficient) se zasuka pod vplivom izbire debeline filma.Tanjše plasti, bolj ranljive za oksidacijo, pospešujejo razgradnjo tankih filmskih uporov z visoko vrednostjo, ki vlivajo sence na njihovo dolgoročno zanesljivost.