Відмінний процес технології тонких плівок, який передбачає ретельно покриття керамічної основи з металевим шаром, танцюючи товщину якого від 50 до 250 нанометрів виявляє його складність.Використовуючи передові методи вакууму або розпилення, цей метод забезпечує рівномірну товщину металевого шару з точним управлінням.Тонкі плівкові резистори, коли протиставляються їх колегам - войовницькі або сипучі резистори з металевої фольги - підходять для їх виняткового опору на одиницю площі.Це поєднання більш високих значень опору з економічними ремеслами з тонкими резисторами плівки як в економічному, так і компактному розчині, ідеально підходить для вимог до високого опору та помірних точних вимог.
В основі проектування тонких плівкових резисторів лежить вирішальне врахування впливу температури на їх функціональність.Пошуки оптимальної чутливості до температури одружені на виборі товщини влучної плівки - рішення, загрожуючи викликами.Він обмежує спектр значень опору в своєму розпорядженні.Це розширення в діапазоні вартості опору, при цьому розширюючи корисність тонких плівкових резисторів, сіє насіння мінливості стабільності, особливо з часом.Ця нестабільність живиться явищами хімічного та механічного старіння, включаючи невблаганне окислення високотемпературних сплавів резистентності.
Крім того, тонкі плівкові резистори з їх внутрішніми властивостями схильні до деградації за певних умов.Їх мінімальний вміст металів робить їх особливо сприйнятливими до самокорозії в умовах вологості.Процес інкапсуляції, потенційна передвісник водяної пари, може переправляти домішки, запалюючи хімічну корозію.Ця загроза може спричинити збій ланцюга в середовищі низької напруги постійного струму за лічені години.Стабільність TCR (коефіцієнт температури) теж підходить під впливом вибору товщини плівки.Більш тонкі шари, більш вразливі до окислення, прискорюють деградацію високоцінних тонких плівкових резисторів, кидаючи тіні на свою довгострокову надійність.